晶圆装载口（Load Port）
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适用场景：一般主要用在半导体晶圆搬运和传输等装置，如EFEM、倒片机等。(FAB使用，其余使用场所未知)
设备特点：
1、FOUP内晶圆片检测，可检测出叠片、斜片、缺片等；
2、可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫，即N2 Purge功能 ；
3、可选RFID读取器和Mapping sensor；
4、可加增Optical I/O（符合E84标准）；
5、Modbus TCP/IP通讯方式
6、选配SECS/GEM接口
设备特点：
1、FOUP内晶圆片检测，可检测出叠片、斜片、缺片等；
2、可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫，即N2 Purge功能 ；
3、可选RFID读取器和Mapping sensor；
4、可加增Optical I/O（符合E84标准）；
5、Modbus TCP/IP通讯方式
6、选配SECS/GEM接口
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