晶圆装载口(Load Port)
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适用场景:一般主要用在半导体晶圆搬运和传输等装置,如EFEM、倒片机等。(FAB使用,其余使用场所未知)
设备特点:
1、FOUP内晶圆片检测,可检测出叠片、斜片、缺片等;
2、可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫,即N2 Purge功能 ;
3、可选RFID读取器和Mapping sensor;
4、可加增Optical I/O(符合E84标准);
5、Modbus TCP/IP通讯方式
6、选配SECS/GEM接口
设备特点:
1、FOUP内晶圆片检测,可检测出叠片、斜片、缺片等;
2、可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫,即N2 Purge功能 ;
3、可选RFID读取器和Mapping sensor;
4、可加增Optical I/O(符合E84标准);
5、Modbus TCP/IP通讯方式
6、选配SECS/GEM接口
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