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Load Port
目标客户：主要用于半导体晶圆搬运和传输等装置，如EFEM、倒片机等
1.FOUP内晶圆片检测，可检测出叠片，斜插跨片等；
2.可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫，即N2 Purge功能；
3.可选RFID读取器和Mapping sensor；
4.可加增Optical I/O（符合E84标准);
5.Modbus TCP/IP通讯方式.
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