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目标客户:主要用于半导体晶圆搬运和传输等装置,如EFEM、倒片机等
1.FOUP内晶圆片检测,可检测出叠片,斜插跨片等;
2.可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫,即N2 Purge功能;
3.可选RFID读取器和Mapping sensor;
4.可加增Optical I/O(符合E84标准);
5.Modbus TCP/IP通讯方式.
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