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全自动晶舟清洗设备(Foup Cleaner)

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全自动晶舟清洗设备(Foup Cleaner)

Foup Claaner:为半导体先进制程FAB必备设备,清洗洁净要求高,为国外垄断技术设备
应用场景:FAB 内有几百个Cassett 和Foup承载着晶圆,在各个工艺段做工艺。因直接接触晶圆,故须在Foup Cleaner设备内清洗以保障其洁净
型号:WW—WFC600VC系列
1.具备两个OC以及两个Chamber满足客户产能需求高压去离子喷淋;
2.FOUP本体和Cover分离清洗;
3.OC具备Wet Clean、甩干以及真空+IR干燥功能;
4.最大清洗能力18UPH。
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