Foup Claaner：为半导体先进制程FAB必备设备，清洗洁净要求高，为国外垄断技术设备
应用场景：FAB 内有几百个Cassett 和Foup承载着晶圆，在各个工艺段做工艺。因直接接触晶圆，故须在Foup Cleaner设备内清洗以保障其洁净
型号：WW—WFC600VC系列
1.具备两个OC以及两个Chamber满足客户产能需求高压去离子喷淋；
2.FOUP本体和Cover分离清洗；
3.OC具备Wet Clean、甩干以及真空+IR干燥功能；
4.最大清洗能力18UPH。