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N2 purge for LP(ASNL300)
○ 降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer。
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌,包括TDK、Rorze、神冈等
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌,包括TDK、Rorze、神冈等
关键词:
N2 purge for LP(ASNL300)
所属分类:
全自动晶圆搬运系统
产品附件:

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N2 purge for LP(ASNL300)
设备名称 |
N2 purge for LP |
型号 |
ASNL300 |
工艺应用 |
适用于各种品牌Load Port集成N2Purge功能 |
尺寸(参考) |
587*303*252mm |
N2标准 |
PN2 |
设备净重 |
10KG |
SEMI标准 |
S2 |
通讯方式 |
支持SECS/HSMS |
温湿度监测 |
具有进气口及出气口温湿度监测Sensor |
流量控制 |
2~200L/Min(手动调节) |
Air Filter |
Particle Retention>99.9999999 removal (>0.003μm) |
设备特点 |
降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer。 |
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