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N2 purge for LP(ASNL300)


○ 降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer。
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌,包括TDK、Rorze、神冈等

关键词:

N2 purge for LP(ASNL300)

所属分类:

全自动晶圆搬运系统

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