N2 purge for LP(ASNL300)

○ 降低FOUP内的O2和H2O含量，防止污染Wafer。
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌，包括TDK、Rorze、神冈等

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产品描述

参数

设备名称	N2 purge for LP
型号	ASNL300
工艺应用	适用于各种品牌Load Port集成N2Purge功能
尺寸（参考）	587303252mm
N2标准	PN2
设备净重	10KG
SEMI标准	S2
通讯方式	支持SECS/HSMS
温湿度监测	具有进气口及出气口温湿度监测Sensor
流量控制	2~200L/Min（手动调节）
Air Filter	Particle Retention>99.9999999 removal (>0.003μm)
设备特点	降低FOUP内的O2和H2O含量，防止污染Wafer。减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。延长wafer的Q-Time。支持多款Load Port品牌，包括TDK、Rorze、神冈等