切片、磨片清洗机

○ 工艺过程全自动处理
○ 可预设多条Recipe，操作简洁
○ 选配SECS/GEM接口
○ 支持厂务MES自动化控制系统
○ 根据工艺需求，模块化，配置Leak Sensor

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切片、磨片清洗机

所属分类：

材料厂用湿法设备

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切片、磨片清洗机

设备名称	切片、磨片清洗机
型号	WSP150/200/300 A/M
工艺应用	多晶硅棒切片、磨片后自动腐蚀清洗
尺寸（参考）	3200W1900D3200Hmm
清洗件规格	6“~12“圆片
设备净重	2.6T±10%
操作方式	半自动/全自动
设备特点	工艺过程全自动处理可预设多条Recipe，操作简洁选配SECS/GEM接口支持厂务MES自动化控制系统根据工艺需求，模块化，配置Leak Sensor

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