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全自动晶圆搬运系统

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E-Rack :电子货架
型号:WNBP-1-001
本体布局:共五层,每层可放置5个Reticle,合计25个储位,每个Reticle对角有定位装置,斜顶设计,降低粒子积尘
1.LED Display,显示操作成功与否,及每个Reticle的详细信息;
2.RFID Reader,判断存储位是否被占用并读取Reticle信息;
3.XCDA Purge,每个存放Reticle位置上部都配有XCDA Purge吹扫口,每个Reticle位置气体流量30NL/min(0.4MPa时),每层通过流量开关实现2~200L/Min流量调节并配手阀开关,可控制吹扫频率,配置XCDA低压报警装置。
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Load Port
型号:WNBP-1-003
目标客户:主要用于半导体晶圆搬运和传输等装置,如EFEM、倒片机等
1.FOUP内晶圆片检测,可检测出叠片,斜插跨片等;
2.可加增FOUP内高纯氮气进排吹扫,即N2 Purge功能;
3.可选RFID读取器和Mapping sensor;
4.可加增Optical I/O(符合E84标准);
5.Modbus TCP/IP通讯方式.
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AIV/AGV :自动搬运小车
目标客户:汽车、电子产品、食品和消费产品、医疗
1.高精度定位,协作机器人内建视觉系统,具有强大视觉定位功能,使用Land Mark能精准对物体进行抓放;
2.可安全的与人协同工作;
3.对环境及工作流程的改变有良好的适应性;
4.实时扫描环境与内部地图进行比对来实现定位,优化路径选择;
5.可在电脑上进行直观设置;
6.可自定义自动搬运设备 (如传送带等);
7.一个车队调度控制器可协调多台设备;
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