暂无数据
硅片清洗机
应用领域：
半导体、微电子、太阳能
适用工艺：
去胶清洗，刻蚀处理，膜前清洗，铝腐蚀工艺处理等
产品特点：
1.设计合理，占地空间小；
2.密封性好，化学品气味以及化学反应释放的气体不会外泄；
3.设备运行稳定，制冷加热速度快，所达温度精准；
4.设备操作简单，可根据产品特性自行设定操作程序；
5.适用于多种尺寸的硅片清洗；
6.设备生产制造工艺处于行业先进水平；
7.本体采用进口树脂板材制造，设备元件均采用国际知名品牌；
8.全自动配液系统，实现不同浓度精确配比；
9.非标设备，可按照客户需求定制。
相关产品
暂无数据
产品询价
总部
北京分公司
地址：北京经济技术开发区科创十四街20号院嘉捷号BDA企业汇12号楼3层306室
关注我们
扫描关注公众号