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硅片清洗机
应用领域:
半导体、微电子、太阳能
适用工艺:
去胶清洗,刻蚀处理,膜前清洗,铝腐蚀工艺处理等
产品特点:
1.设计合理,占地空间小;
2.密封性好,化学品气味以及化学反应释放的气体不会外泄;
3.设备运行稳定,制冷加热速度快,所达温度精准;
4.设备操作简单,可根据产品特性自行设定操作程序;
5.适用于多种尺寸的硅片清洗;
6.设备生产制造工艺处于行业先进水平;
7.本体采用进口树脂板材制造,设备元件均采用国际知名品牌;
8.全自动配液系统,实现不同浓度精确配比;
9.非标设备,可按照客户需求定制。
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