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N2 purge for OHB

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N2 purge for OHB

OHB- over head buffer (ASNO300)
当制程到28nm及以下的时候,会增加多道往FOUP冲N2的工艺流程,来提升晶圆的良率,需要在OHB上面安装N2 purge 的设备 主要目的是降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer,减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle,延长wafer的Q-Time 匹配Fab中OHB安装尺寸
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产品描述
参数

设备名称

N2 purge for OHB

型号

ASNO300

工艺应用

适用于300mm晶圆OHB集成N2 Puge功能

尺寸

293*288*378mm

N2标准

PN2

SEMI标准

E84 S2

通讯方式

支持SECS/HSMS

控制方式

Idle Purge, Pre Purge, Post purge

流量控制

0~60L/Min(MFC),多段流量控制( Recipe)

温湿度监测

具有进气口及出气口温湿度监测 Sensor

Air Filter

Particle Retention>999999999 removal (>0.003um)

Carrier ID

RFID Reader

设备特点

当制程到28mm及以下的时候,会增加多道往FOUP冲N2的工艺流程,来提升晶圆的良率,需要在○HB上面安装N2 purge的设备。主要目的是降低FOUP内的○2和H2O含量防止污染 Wafer,减少FOUP中附着的残留化学物质和 Particle,延长 wafer的Q-Tme匹配Fab中OHB安装尺寸

 

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