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N2 purge for LP(ASNL300)

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N2 purge for LP(ASNL300)

○ 降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer。
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌,包括TDK、Rorze、神冈等
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产品描述
参数

设备名称

N2 purge for LP

型号

ASNL300

工艺应用

适用于各种品牌Load Port集成N2Purge功能

尺寸(参考)

587*303*252mm

N2标准

PN2

设备净重

10KG

SEMI标准

S2

通讯方式

支持SECS/HSMS

温湿度监测

具有进气口及出气口温湿度监测Sensor

流量控制

2~200L/Min(手动调节)

Air Filter

Particle Retention>99.9999999 removal (>0.003μm)

 

设备特点

降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer。
减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
延长wafer的Q-Time。
支持多款Load Port品牌,包括TDK、Rorze、神冈等

 

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