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切片、磨片清洗机

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切片、磨片清洗机

○ 工艺过程全自动处理
○ 可预设多条Recipe,操作简洁
○ 选配SECS/GEM接口
○ 支持厂务MES自动化控制系统
○ 根据工艺需求,模块化,配置Leak Sensor
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产品描述
参数

设备名称

切片、磨片清洗机

型号

WSP150/200/300 A/M

工艺应用

多晶硅棒切片、磨片后自动腐蚀清洗

尺寸(参考)

3200W*1900D*3200Hmm

清洗件规格

6“~12“圆片

设备净重

2.6T±10%

操作方式

半自动/全自动

 

 

设备特点

工艺过程全自动处理
可预设多条Recipe,操作简洁
选配SECS/GEM接口
支持厂务MES自动化控制系统  
根据工艺需求,模块化,配置Leak Sensor

 

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