产品中心
N2 purge for OHB
OHB- over head buffer （ASNO300）
当制程到28nm及以下的时候，会增加多道往FOUP冲N2的工艺流程，来提升晶圆的良率，需要在OHB上面安装N2 purge 的设备 主要目的是降低FOUP内的O2和H2O含量，防止污染Wafer,减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle,延长wafer的Q-Time 匹配Fab中OHB安装尺寸
当制程到28nm及以下的时候，会增加多道往FOUP冲N2的工艺流程，来提升晶圆的良率，需要在OHB上面安装N2 purge 的设备 主要目的是降低FOUP内的O2和H2O含量，防止污染Wafer,减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle,延长wafer的Q-Time 匹配Fab中OHB安装尺寸
N2 purge for LP(ASNL300)
○ 降低FOUP内的O2和H2O含量，防止污染Wafer。
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌，包括TDK、Rorze、神冈等
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌，包括TDK、Rorze、神冈等
上一页
1
下一页
北京分公司
地址：北京市大兴区春和路39号C座3号楼
河北分公司
地址：河北省香河机器人产业港1期E2栋
邮编：065400
在线留言
客户留言
描述：
扫一扫打开手机网站