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N2 purge for OHB
OHB- over head buffer (ASNO300)
当制程到28nm及以下的时候,会增加多道往FOUP冲N2的工艺流程,来提升晶圆的良率,需要在OHB上面安装N2 purge 的设备 主要目的是降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer,减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle,延长wafer的Q-Time 匹配Fab中OHB安装尺寸
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N2 purge for LP(ASNL300)
○ 降低FOUP内的O2和H2O含量,防止污染Wafer。
○ 减少FOUP中附着的残留化学物质和Particle。
○ 延长wafer的Q-Time。
○ 支持多款Load Port品牌,包括TDK、Rorze、神冈等
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