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硅片清洗机

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硅片清洗机

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产品描述
参数
应用领域:
 
  半导体、微电子、太阳能
 
适用工艺:
 
  去胶清洗,刻蚀处理,膜前清洗,铝腐蚀工艺处理等
 
产品特点:
 
  1.设计合理,占地空间小;
 
  2.密封性好,化学品气味以及化学反应释放的气体不会外泄;
 
  3.设备运行稳定,制冷加热速度快,所达温度精准;
 
  4.设备操作简单,可根据产品特性自行设定操作程序;
 
  5.适用于多种尺寸的硅片清洗;
 
  6.设备生产制造工艺处于行业先进水平;
 
  7.本体采用进口树脂板材制造,设备元件均采用国际知名品牌;
 
  8.全自动配液系统,实现不同浓度精确配比;
 
  9.非标设备,可按照客户需求定制。
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