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硅片清洗机
产品名称

硅片清洗机

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产品描述

应用领域:

  半导体、微电子、太阳能

适用工艺:

  去胶清洗,刻蚀处理,膜前清洗,铝腐蚀工艺处理等

产品特点:

  1.设计合理,占地空间小;

  2.密封性好,化学品气味以及化学反应释放的气体不会外泄;

  3.设备运行稳定,制冷加热速度快,所达温度精准;

  4.设备操作简单,可根据产品特性自行设定操作程序;

  5.适用于多种尺寸的硅片清洗;

  6.设备生产制造工艺处于行业先进水平;

  7.本体采用进口树脂板材制造,设备元件均采用国际知名品牌;

  8.全自动配液系统,实现不同浓度精确配比;

  9.非标设备,可按照客户需求定制。

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