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半导体产业发展机遇与挑战并存

半导体产业发展机遇与挑战并存

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  • 发布时间:2018-06-08 15:31
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【概要描述】从2008年到2017年,中国半导体产业经过十年的发展,已经逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调发展的格局,产业结构愈发均衡。可以说国内半导体产业发展现状是机遇与挑战并存。 ·

半导体产业发展机遇与挑战并存

【概要描述】从2008年到2017年,中国半导体产业经过十年的发展,已经逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调发展的格局,产业结构愈发均衡。可以说国内半导体产业发展现状是机遇与挑战并存。 ·

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从2008年到2017年,中国半导体产业经过十年的发展,已经逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调发展的格局,产业结构愈发均衡。可以说国内半导体产业发展现状是机遇与挑战并存。
 
· 机遇
 
总结起来有三点:
 
1. 全球最大的集成电路消费市场,未来下游终端产业市场机会丰富。
 
随着摩尔定律逼近物理极限,产业从技术驱动逐步转向应用驱动。2017年全球半导体市场规模首破4000亿美元大关,其中超过50%的销售额由中国市场占据。虽然智能手机产业逐渐走向成熟饱和,高速增长后继乏力,但在物联网、车联网、汽车电子、人工智能、5G、区块链、VR/AR等领域,市场空间将有望进一步打开。
 
2. 芯片国产替代化,产业链联动效应显著。
 
根据海关总署数据,2017年集成电路进口额达到2601亿美元,超过原油进口额,是价值最大的进口商品,进出口贸易逆差接近2000亿!目前集成电路自给率低,特别是中高端芯片存在很大的差距,芯片国产替代化迫在眉睫。随着国内产业链进一步完善,产业链的联动效应会更加显著,本土半导体企业能够相互带动发展.
 
3. 国家政策资金扶持,发展半导体产业势在必行。随着2014年国家推出半导体产业基金,并带动地方产业投入,在资金面和政策方面本土半导体企业迎来比以往更好的发展机会。
 
· 挑战
 
虽然现阶段迎来国内半导体产业的黄金发展时期,但是同时也可以看到有很多难题挑战需要攻克和面对。
 
首先是核心技术受制于人。国内的半导体产业在封装测试和芯片设计方面已经具备国际竞争力,但在处理器、存储器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备材料和工艺、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。
 
其次人才缺口很大,特别是缺失具有丰富技术和管理经验的高端人才。
 
(注:文章部分内容引用知乎,若有侵权联系up主,侵删。)

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